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行業(ye)動(dong)態
PCB板(ban)的ESD靜電放電保護

作者︰he)犢 繾nbsp;  文(wen)章來(lai)源︰he)犢 繾nbsp;  發(fa)布時間︰2020-02-23 15:25:31

PCB是電子產品(pin)的基礎。從電子產品(pin)的PCB設計環節上(shang)就做好ESD防護設計,可以有效提高電子產品(pin)的ESD防護。這樣,相比(bi)在電子產品(pin)進入測試(shi)、生產環節時再來(lai)著手考慮ESD的防護而言更有效果。

在PCB的ESD防護設計中,電源平面(mian)、接地平面(mian)和信號線的環路(lu)布局和器件(jian)布局以及走線長度、寬度的安排是應該主要考慮的因素。如果在PCB層上(shang)設置大面(mian)積的接地平面(mian)和電源平面(mian),信號線必須靠近接地或電源平面(mian),目的是保證信號環路(lu)面(mian)積最小。而多層PCB能夠(gou)更好地控制信號環路(lu)面(mian)積,相對于雙層PCB而言,多層PCB中能夠(gou)很好控制地平面(mian)和電源平面(mian)以及排列緊密的信號線與地線之間的間距,其共模阻抗和感性(xing)耦合大為降(jiang)低(di),一般只有雙層PCB的1/10到1/100,可以有效降(jiang)低(di)感應ESD電流產生的高頻電磁信號。

另外,在電源與接地之間設置高頻旁(pang)路(lu)電容可以有效降(jiang)低(di)電源與接地平面(mian)的環路(lu)面(mian)積,對低(di)頻的ESD有很好的抑制效果。在PCB器件(jian)布局上(shang)應該嚴格(ge)分開電路(lu)的模擬和數(shu)字(zi)部(bu)分以及低(di)頻和高頻部(bu)分,要重點保護核(he)心電路(lu)部(bu)分,可以采用(yong)系di)車叵 蚪擁氐仄矯mian)將(jiang)核(he)心電路(lu)與其它電路(lu)部(bu)分間隔(ge)開來(lai)。

通(tong)常情況下,對于易受ESD干擾的器件(jian),主要從輻射和傳(chuan)導(dao)兩個途徑(jing)入手進行防護。針(zhen)對輻射,ESD可采用(yong)加屏蔽(bi)罩的方法;針(zhen)對傳(chuan)導(dao),ESD可在需要保護的器件(jian)入口處(chu)增加ESD器件(jian),從而吸收傳(chuan)導(dao)進來(lai)的ESD。 碩凱電子推薦貼片壓(ya)敏(min)電阻、TVS二極(ji)管、聚(ju)合物(wu)靜電二極(ji)管作為ESD保護器件(jian)。壓(ya)敏(min)電阻和聚(ju)合物(wu)支持(chi)雙向保護,而TVS可支持(chi)單(dan)向或雙向保護。這幾種ESD器件(jian)各有優缺點,傳(chuan)統的壓(ya)敏(min)電阻雖然(ran)在成(cheng)本(ben)上(shang)具有一定的優勢,但它存在的一個最大的問(wen)題(ti)是體(ti)積太大,無法滿(man)足手持(chi)設備的封裝要求。事(shi)實上(shang),與壓(ya)敏(min)電阻相比(bi),基于 材料(liao)的TVS和聚(ju)合物(wu)材料(liao)ESD具有更高的鉗制性(xing)能、更低(di)的泄露和更長的使用(yong)壽命。

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